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工作職責與任務(wù)：
1、全面負責生產(chǎn)技術(shù)部的研發(fā)工作；
2、負責新技術(shù)、新工藝的引進和開發(fā)；
3、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略和對未來市場的預(yù)測，制定產(chǎn)品研發(fā)計劃，開展新產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)可行性論證和研究，并提交審核后組織實施；
4、負責組織搜集整理國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)技術(shù)、競爭對手技術(shù)、國家相關(guān)技術(shù)政策等信息資料，分析技術(shù)發(fā)展趨勢；
5、主導產(chǎn)品性能、市場技術(shù)要求分析研究，定期組織公司工藝改善、技術(shù)改進工作并匯報；
6、主導產(chǎn)品軟硬件設(shè)計，按時、保質(zhì)、保量完成產(chǎn)品研發(fā)；
7、負責公司知識產(chǎn)權(quán)、國家創(chuàng)新基金等工作的申請；
8、組織公司老產(chǎn)品技術(shù)改良、工藝改進、降低成本，包裝公司產(chǎn)品技術(shù)穩(wěn)定性和先進性。
9、負責研發(fā)檔案管理工作，負責研發(fā)產(chǎn)品組織編制并審核制成工藝文件、BOM（材料清單）、工時定額、檢驗標準等技術(shù)資料歸檔和整理工作。
10、完成領(lǐng)導交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格：
1、學歷/專業(yè)：碩士研究生及以上學歷，電氣、通信、信號處理等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：5年軟硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3、知識技能：精通嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計架構(gòu)、熟悉ARM、單面機、FPGA的硬件結(jié)構(gòu)及相關(guān)底層外設(shè)開發(fā)、如RS232、Modbus、以太網(wǎng)、藍牙等；有較強的模擬/數(shù)字電路硬件設(shè)計能力和調(diào)試能力；掌握高頻/特高頻、射頻線路設(shè)計方法；熟悉C語言、C++；具有產(chǎn)品電磁兼容誰家能力；精通電工學基礎(chǔ)理論，熟悉高壓與絕緣、高壓電氣試驗，熟悉/了解局部放電試驗。
4、能力：熟悉產(chǎn)品研發(fā)的各項工作流程，具有良好的口頭和書面表達能力、較強的組織、協(xié)調(diào)和處理能力。
5、態(tài)度：主動熱情，耐心細心，具備責任感和事業(yè)心，具備團隊合作精神。
6、語言：精通普通話；具備熟練的英語讀寫能力；具備較好的英語聽說能力。

職位類別： 研發(fā)工程師

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