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崗位職責(zé)
1、公司新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫(xiě)與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開(kāi)源硬件，能熟練使用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專(zhuān)業(yè)的英語(yǔ)資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識(shí)和技能。
1、公司新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、嵌入式軟件編寫(xiě)與調(diào)試；
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)與技術(shù)指導(dǎo)；
3、編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試記錄。
任職資格
技能要求：扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，較強(qiáng)的實(shí)際動(dòng)手操作能力；熟練使用IAR、AD09、PADS等EDA 設(shè)計(jì)輔助軟件進(jìn)行軟、硬件設(shè)計(jì)；精通WIFI通訊及其它常用通訊、精通Arduino開(kāi)源硬件，能熟練使用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行編程、能熟練使用AVR系列單片機(jī)，有步進(jìn)電機(jī)控制設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作流程有一定了解， 較強(qiáng)的英文閱讀能力，能準(zhǔn)確閱讀和理解相關(guān)專(zhuān)業(yè)的英語(yǔ)資料，具有團(tuán)隊(duì)精神，有進(jìn)取心和較強(qiáng)的自學(xué)能力，適應(yīng)能力強(qiáng)，能較快掌握以前所不熟悉的知識(shí)和技能。
職位類(lèi)別： 總工程師/副總工程
舉報(bào)
全選
申請(qǐng)職位
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20-50K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 1、硬件設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)固態(tài)變壓器功率模塊和協(xié)調(diào)控制模塊（PFC、DAB、LLC、MMC、CHB）的硬件設(shè)計(jì)及器件選型； 2、進(jìn)行器件選型（SiC/IGBT、高頻磁芯、電容等），并使用PLECS、LTSPICE、MATLAB..
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15-25W/年申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件總體技術(shù)方案，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、樣機(jī)調(diào)試，性能測(cè)試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的相關(guān)問(wèn)題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，..
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40-60K/月申請(qǐng)職位職位描述 1、負(fù)責(zé)逆變器、充電器等電源產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)以及技術(shù)開(kāi)發(fā)； 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測(cè)試，獨(dú)立解決項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的疑難問(wèn)題，..
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8-12K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題，并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān)； 2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線(xiàn)、PCB審核、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)..
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7-8K/月申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1.整理及優(yōu)化相關(guān)技術(shù)文檔； 2.負(fù)責(zé)UPS等電力電子產(chǎn)品性能測(cè)試工作； 3.協(xié)助硬件工程師完成電力電子新產(chǎn)品硬件研發(fā)工作。 要求條件： ？1.具備扎實(shí)的模電數(shù)電理論基礎(chǔ)； 2.熟悉電力電..
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15-30K/月申請(qǐng)職位1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)設(shè)計(jì)總體技術(shù)方案，完成功率、控制暇的原理圖設(shè)計(jì)，計(jì)算書(shū)編寫(xiě)，協(xié)助PCB工程師完成制成板設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)階段產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，自測(cè)，解決測(cè)試問(wèn)題； 3、負(fù)責(zé)小批量試產(chǎn)階段的..
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10-15K/月申請(qǐng)職位1.負(fù)責(zé)電力電子產(chǎn)品的性能功能、極限白盒、環(huán)境試驗(yàn)等研發(fā)測(cè)試，為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量把關(guān)； 2.進(jìn)行各系列產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和應(yīng)用場(chǎng)景的分析和應(yīng)用； 3.編制測(cè)試規(guī)范、測(cè)試方案、測(cè)試用例等，..
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8-12K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的固件測(cè)試工作； 2、能夠進(jìn)行固件測(cè)試項(xiàng)目的制定與審核，編制高覆蓋率的測(cè)試用例； 3、完成測(cè)試工具的編寫(xiě)以及測(cè)試用例的代碼實(shí)現(xiàn)； 4、能夠根據(jù)固件測(cè)試項(xiàng)目，實(shí)施固件..
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10-20K/月申請(qǐng)職位電源模塊硬件設(shè)計(jì) \"1、一年以上電力電子行業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立進(jìn)行過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 2、有扎實(shí)電力電子理論基礎(chǔ)，精通電路理論，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉控制理論； 3、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和..
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8-9K/月申請(qǐng)職位主要工作職責(zé)： 1、主要負(fù)責(zé)公司電表產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試、電表產(chǎn)品聯(lián)調(diào)、樣機(jī)項(xiàng)目跟進(jìn)等工作； 3、編寫(xiě)和整理技術(shù)文檔，收集相關(guān)的技術(shù)資料。 任職要求： 1、有電..
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