213-集成電路芯片研發(fā)工程師
科研團(tuán)隊(duì)
直流研究中心
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)工作；
2.負(fù)責(zé)集成電路芯片電源模塊和模擬電路設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化、仿真、版圖繪制等工作；
3.推進(jìn)芯片工藝流片進(jìn)度，配合進(jìn)程管理；
4.根據(jù)芯片版圖以及電路要求，進(jìn)行功率半導(dǎo)體及集成電路芯片封裝設(shè)計(jì)；
5.負(fù)責(zé)封裝多物理場(chǎng)仿真分析，包括信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容特性、熱學(xué)特性以及機(jī)械特性等；
6.負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計(jì)與開發(fā)、封裝制造、性能與可靠性測(cè)試等。
任職要求
1.國(guó)內(nèi)外正規(guī)全日制大學(xué)碩士及以上學(xué)歷，微納電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉集成電路設(shè)計(jì)及開發(fā)相關(guān)工作者優(yōu)先，包括電源電路及模擬電路設(shè)計(jì)、電路前仿真、版圖繪制、后仿真等，有集成電路工藝制程、封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，工作認(rèn)真，責(zé)任心強(qiáng)，具有較強(qiáng)的解決問題能力和交流溝通能力。