崗位職責(zé)：
1、基于嵌入式系統(tǒng)，從事電力監(jiān)控、保護(hù)類產(chǎn)品硬件研發(fā)工作；
2、根據(jù)已有產(chǎn)品改進(jìn)或新產(chǎn)品項目需求確定解決方案，構(gòu)建系統(tǒng)硬件平臺，包括器件選型、原理圖設(shè)計和PCB Layout、電路調(diào)試（含射頻）；
3、編寫硬件設(shè)計、調(diào)試、生產(chǎn)測試文檔并參與系統(tǒng)方案設(shè)計；
4、負(fù)責(zé)EMC等相關(guān)型式試驗的評估及問題的解決；
5、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃，以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作；
6、根據(jù)產(chǎn)品線的需求，完成實驗室、生產(chǎn)線、現(xiàn)場應(yīng)用等環(huán)節(jié)所需測試設(shè)備的硬件開發(fā)；
7、對項目從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全過程，提供硬件技術(shù)支持；
8、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他臨時工作。

任職資格：
1、電子、通信、計算機(jī)等電子相關(guān)專業(yè)本科及以上，3年以上硬件開發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗；
2、熟悉電力保護(hù)、監(jiān)控、通信產(chǎn)品硬件開發(fā)，有EMC設(shè)計和測試經(jīng)驗的優(yōu)先；
3、熟練使用Protel、PADS或AD、Candence等設(shè)計工具,熟悉電路設(shè)計，具有較強(qiáng)的實際操作能力；
4、具有至少4層及以上高速數(shù)字電路PCB原理設(shè)計、PCB Layout和調(diào)試經(jīng)驗；
5、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用，具有TI AM4379、NXP的LPC4357、LPC1768等ARM系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
6、熟悉Xilinx、Altera FPGA器件的硬件應(yīng)用設(shè)計，能熟練進(jìn)行編程測試的經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、具備一定的分析、系統(tǒng)設(shè)計能力；規(guī)范的工作習(xí)慣，熟練閱讀英文資料；
8、具備較強(qiáng)的設(shè)計文檔編寫能力；
9、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的創(chuàng)新精神和團(tuán)隊精神；良好的語言和書面表達(dá)能力。